數(shù)控鉆孔機和鉆孔技術(shù)：

　　多年來，通過技術(shù)創(chuàng)新，鉆井過程變得簡單。現(xiàn)在PCB鉆孔可以用小直徑鉆頭，自動鉆孔機，數(shù)控鉆孔機和許多其他有效的鉆孔機器完成，適合多種類型電路板的PCB制造。

　　自動鉆孔機可以通過用計算機控制鉆孔操作來鉆孔電路板上的孔。當需要鉆出不同尺寸和直徑的多個孔時，數(shù)控機床是節(jié)省時間和生產(chǎn)成本的有效解決方案之一。

　　在鉆孔注冊孔的情況下，確保在鉆孔上進行進一步鉆孔。內(nèi)層墊的中心將是精確的，使用X射線鉆。當通孔將銅層連接在一起并在引線元件上鉆孔時，使用該技術(shù)。

　　如果通孔直徑很小，使用機械鉆頭會導(dǎo)致電路板上的斷裂增加轉(zhuǎn)而增加成本。因此，研究人員已經(jīng)提出了一種激光鉆孔技術(shù)，以獲得鉆孔微孔的精確解決方案，而不會在電路板上破損。當鉆入非常小的孔，板和與板層連接時，它們被稱為微通孔。目前廣泛使用的鉆井技術(shù)之一是CO2激光鉆孔，用于鉆孔和加工內(nèi)層通孔。

　　如果要鉆孔僅用于連接一些銅層而不是通過整個電路板，可以在PCB層壓或激光鉆孔機構(gòu)之前單獨進行深度鉆孔控制或在板材上進行預(yù)鉆孔。